台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成
发布时间:2021-12-22 22:01:36 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:据台媒报道,苹果M2处理器已经接近开发完成状态,封装由台积电代工,将采用4nm制程工艺,另外,Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列: 笔记本产品线: 将区分为搭载M2处理器的MacBook,
据台媒报道,苹果M2处理器已经接近开发完成状态,封装由台积电代工,将采用4nm制程工艺,另外,Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列: 笔记本产品线: 将区分为搭载M2处理器的MacBook,以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro; 一体机产品线: 将区分为搭载M2处理器的iMac,以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro; 台式机产品线: 包括搭载M2处理器的Mac mini以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro; (编辑:天瑞地安资讯网_保定站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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